Anwendung

Telekommunikationsnetze: Für FTTx-Anwendungen, die zuverlässige Spleißung und Verteilung erfordern.
Infrastrukturanwendungen: Geeignet für oberirdische, unterirdische und Kanalinstallationen.
Last-Mile-Konnektivität: Unterstützt effiziente Plug-and-Play-Verbindungen in den Kundenräumen.
Dauerhafte Gehäuse: Schützt interne Komponenten vor Umweltproblemen wie Staub, Wasser und physikalischen Auswirkungen.
Zwei Splice Tray Optionen:HOL-ST01: Ideal für kleinere Konfigurationen, die ein 12F Splice Tray und einen 1:8 oder 1:4 PLC Splitter benötigen.
HOL-ST02: Am besten geeignet für größere Splißkapazitätsanforderungen mit 24F für erweiterte Netze.

Umweltanforderungen
Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C
Relative Luftfeuchtigkeit: ≤85% (+30°C)
Luftdruck: 70 KPa bis 106 KPa

Technisches Donnerfestdatenblatt
Isolierungswiderstand: ≥ 2 × 104 MΩ/500 V (Gleichstrom)
Spannungswiderstand: ≥ 3000 V (Gleichstrom)/Minute; keine Punktion oder Flashover